Technologische Basis


Anodische Bondvorrichtung
Spin-Coater und Hot-Plate
Thermische Oxidation
Doppelseitenmaskaligner AL6-2
Thermische Verdampfung
KOH-Ätzsystem

Reinraumlabor

 

Zur Durchführung von Forschungarbeiten und studentischen Praktika steht ein "reiner" Raum mit entsprechendem Equipment zur Verfügung. Das Equipment erlaubt die Prozessierung von Silizium Wafern mit einem Durchmesser von 4".

Neben Silizium können auch Glaswafer und Keramiken bearbeitet werden.


Arbeitsplatz zur Polarisierung von PVDF
Windkanal
Wafersäge
 

Weitere Geräte

  • Laserinterferometrisches Vibrometer
  • Windkanal
  • Wafersäge
  • Mess-PCs
  • Hochspannungsnetzteile
  • Datenerfassungskarten
  • Funktionsgeneratoren
  • Oszilloskope
  • LCR-Meter
  • Voltmeter
  • Ätzbad für Leiterplattenstrukturierung
  • ...